A1: 公司的收入比例并非 1:1，目前正在努力提升晶圆厂的收入比例。公司未来的目标是逐步扩展在外厂端的市场。

　　A2: 公司产品涵盖传统的侧面和背面缺陷检测设备，以及最近新增的 hbm 缺陷量测和检测设备。目前需求量大约有十几台，随着客户扩展，需求量可能会增加。

　　A4: 由于 AI 的需求带动了 hbm 的扩展，公司在硅片上和赛布场进行边缘和背面检测。Hbm的堆迭结构在晶圆键合前后的缺陷和车位都产生了新的需求。公司已经与三星有了十几台的合作，后面还会有更大的需求量。

　　A5: 公司的经营方向是在硅片厂和晶圆扩展，同时也要在先进封装端扩展市场，目标是在三个部分都逐步扩大市场份额。

　　A6: 公司已经扩大了倒角轮廓机、倒角的粗糙度量测、晶元的包装机、晶元的制服检测机等产品线。这些都是由于并购带来的发展红利。客户认可我们的技术实力，愿意给我们拓展更多的方向和品类。

　　A7: 公司在封装级设备方面研发出了优秀的产品，如录音设备开槽机和打标机，这些产品的售价都在几百万级别，技术全球领先，已经得到了部分客户的认可。目前正在不断拓展自动化设备公司，跨国的设备正在被我们逐步攻破。

　　A8: 三星 hbm 订单十几台，每台价值200w美元，主要来源于三星的扩产新增，而非美国 Camera 的丢单情况。

　　A11: 公司积极拓展与有需求的公司的合作，包括国内目标客户。公司的目标是创造更多利润并分红给股东。目前已经分红给股东达到了 4.6 亿，超过了募集资金的 2.4 亿。

　　A12: 公司在大客户的创新产品中提供了包括缺陷检测，量测，点胶加 b 加 c 的组装等设备。具体接单节奏未详细说明。

　　Q13: 公司如何应对 Q3 业绩低于预期的问题，而消费电子业务依然能快速增长，能否分享一下公司和平稳的合作模式？

　　A13: 公司自创始阶段即积极配合客户需求，工程师和商务人员经常在中美两地工作，以提供优质的产品、服务和品质给大客户。

　　为什么$赛腾股份(SH603283)$ 是板块龙头，基本面核心？转的会议纪要QAQ1: 请问公司的两类客户，硅片厂和晶圆厂，在公司收入中的比例是多少？A1: 公司的收入比例并非 1:1，目前正在努力提升晶圆厂的收入比例。公司未来的目标是逐步扩展在外厂端的市场。Q2: 您能否分...