五一即将结束，各大手机品牌开始火力预热新机，5月份的新机量不比4月份少，目前已经有多款新机官宣了。各种各样的新机都有，比如中端机、小折迭屏手机、低端机、旗舰机加强版等，类型不比4月份少。不过，5月初暂时没有新机发布，主要集中在5月10日、11日发布，毕竟刚放完五一新机都还没有预热完，不急着发布。除此之外，还有旗舰芯片加强版发布“天玑9200+芯片”，和天玑7050芯片，都会搭载在5月份的新机中。

　　两颗新处理器的首发基本锁定了，先是天玑9200+芯片由iQOO Neo8系列新机首发，后是天玑7050芯片由realme线系列新机首发。目前，天玑7050芯片已经发布了，参数方面也公布出来了。CPU为2个A78的2.6GHz、6个A55的2.0GHz。GPU为Mali-G68 MC4，最高支持LPDDR5和UFS 3.1。所采用的是台积电的6nm工艺所制造，并没有采用5/4nm工艺，的确有点可惜。

　　天玑7050芯片在屏幕方面，最高支持2520*1080的分辨率，高刷也控制在120Hz。摄像头最高支持200MP，可以拍摄4K视频、HDR视频等。这颗芯片的主力也许在影像方面，而性能与天玑930、骁龙695芯片相近，但又大于骁龙695芯片，可以说是中低端处理器。无论是realme真我手机还是联发科都没有重点预热此处理器，看来新芯片的重点在天玑9200+芯片。

　　5月首款新机官宣，在5月10日正式发布，机型为线系列新机。目前，realme真我手机官方也在火力预热此新机，而预热的重点在后置摄像头上，通过官方的海报已经看到后置摄像头中有一颗是200MP镜头，所以这款新机的方向已经很明显了，以影像为主。后置摄像头组设计，与小米13 Ultra相近，都是滚筒洗衣机设计。

　　线系列新机，还预热了屏幕方面，先是屏幕两边采用了曲面屏设计，弯曲度为61度，也是目前最多新机采用的设计方式，再加上居中单打孔屏设计。不过真我这次的新机在自动调光方面，升级到2W级了，高刷仍然保持在120Hz。为了让屏幕占比最大，把下巴缩到了2.33mm，这也是目前最多新机想做的，减少屏幕黑边。亮度和色彩方面，线Hz调光，色彩值暂时没有公布。

　　除了线系列新机之外，还有不少新机也官宣了，比如摩托罗拉的2023小折迭屏手机、索尼新一代旗舰机、红魔新品等。5月份的新机重点，从目前来看在影像手机上，其次是折迭屏手机上。同时，5月份的新机不仅仅在智能手机上，还有不少其它新品，比如手机散热器、投影仪等。新机发布量众多，最让人期待的是新机也许是曝光中的新机，预计在近一二周会官宣。